李晓丽

华硕TUF X570PLUS主板深度拆解评测

李晓丽 评测中心 2019-07-29 浏览

华硕TUF X570PLUS主板深度拆解评测

  ▼后供电温度给点面子,稍稍升到了44.3℃

华硕TUF X570PLUS主板深度拆解评测

  ▼但是盖上机箱侧透玻璃盖板之后,温度立刻下降2℃以上,感觉时间长了温度还可以降到40℃以下

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  ▼南桥温度还降了一点,回到了47.8℃,盖上侧板对于南桥部分的温度也会影响一点,会让它变低

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  ▼刚刚我们测量的仅仅只是散热模块铝制被动散热最表面的温度,下面我们深入到内部,看看内部的温度多少。首先是上供电模块,我们直接把传感器放到散热模块的内部,这个时候的处理器依然是在单烤FPU的,工况没有变化

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  ▼温度会比表面温度略高一点点,3℃左右吧

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  ▼后供电模块的的散热模块是两层的,我们先看看上面一层的温度

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  ▼大约在49.9℃左右

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  ▼深入到更下面一层,这部分更加接近供电的MOS管和电感

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  ▼温度也就50.5℃,其实这部分温度已经非常接近MOS管表面的温度了,这里和MOS管表面只隔了一层铝和导热垫

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  ▼机箱打开侧透玻璃盖板,在将近一个多小时的测试时间里,让室温上升到了32.1℃

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  三、华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析

  

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